硅电容器简介

按照内部结构和产品安装方法分类

1.按内部结构分类

硅电容器按内部结构可以分为平面型和沟槽型两类。

平面型的形状简单，易于生产，且电介质和电极均匀，因此适合高耐压产品。

沟槽型由于衬底上带有沟槽，所以电极和电介质的表面积更大。相比平面型，可以获得更大的电容量。

ROHM专注于沟槽型的小型大容量硅电容器领域。

2.按产品安装方法分类

硅电容器的安装方法有焊接安装和引线键合安装两种。

焊接安装产品适合高密度安装，而引线键合安装产品则适合与IC等其他元器件一体化封装的应用。